过回流焊后ic引脚浮焊怎么解决

发布网友 发布时间：2024-10-24 12:51

我来回答

共1个回答

热心网友 时间：2024-10-31 01:26

广晟德回流焊认为IC引脚焊接后引脚开路/虚焊 IC引脚焊接后出现部分引脚虚焊，，产生的原因很多，主要原因，一是共面性差，特别是QFP器件。由于保管不当，造成引脚变形，有时不易被发现（部分贴片机没有共面性的功能）。因此应注意器件的保管，不要随便拿取元件或打开包装。二是引脚可焊性不好。IC存放时间长，引脚氧化，可焊性不好也会引起虚焊，生产中应检查元器件的可焊性，特别注意存放期不应过长（制造日期起一年内），保管时应不受高温、高湿，不随便打开包装袋。三是锡膏质量差，金属含量低，可焊性差，通常用于QFP器件的焊接用锡膏金属含量应不低于90％.四是预热温度过高，易引起IC引脚氧化，使可焊性变差。五是模板窗口尺寸小，以致锡膏量不够。通常在模板制造后应仔细检查模板窗口尺寸，不应太大也不应太小，并且注意与PCB焊盘尺寸相配套。已经回流焊接过的IC引脚浮焊只能用烙铁修补